MediaTek Dimensity 8350, čip představený v listopadu 2024, nabízí drobná vylepšení oproti předchozímu modelu Dimensity 8300. Tento procesor, určený pro střední třídu smartphonů, slibuje optimalizovaný výkon a efektivitu, avšak výrazné změny chybí. Podívejme se blíže na jeho specifikace a vlastnosti. Výroba: Postaven na 4nm technologii TSMC, která zajišťuje nižší spotřebu energie a lepší termální management. CPU: Osmijádrová architektura s jádry Cortex-A78 a Cortex-A55 (stejná jako u Dimensity […]
↧